Характеристики и описание
- Производитель
- Страна производительВеликобритания
Система предназначена для осаждение диэлектрических пленок высокой плотности при низких температурах, с возможностью осаждения на сверхчувствительные поверхности. Получаемые пленки имеют минимальное количество дефектов.
Рабочие камеры доступны как обособленные модули со шлюзовой камерой, так и в кластерной конфигурации с гексагональной или квадратной трансферной камерой.
Технологические особенности системы:
- превосходное качество таких пленок как SiO2, Si3N4, SiON, Si и SiC полученных при комнатной температуре;
- 4 размера источников индуктивно-связанной плазмы; 65мм, 180мм, 300мм и 380мм в диаметре;
- размер пластин до 200 мм круглой или 150 мм квадратной формы;
- есть возможность обработки нескольких подложек диаметром 50 и 100 мм в одном цикле, а также возможность кассетной загрузки;
- температура нижнего электрода может варьироваться от 20ºC до 400ºC;
- 4-, 8- или 12- газовых линий могут быть подведены к установке;
- оптимизированная система подачи газа (запатентованная OIPT);
- онлайн очистка камеры.
Платформа высокопроизводительного травления Oxford Instruments PlasmaPro100 ICPCVD
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии